Teknologi Terbaru 1 | Chip Apple A13 dan Huawei Kirin 985 Gunakan Proses 7nm TSMC

Chip Apple A13 dan Huawei Kirin 985 Gunakan Proses 7nm TSMC

Gambar render yang diduga iPhone XI. Ponsel terbaru dari Apple ini diperkirakan akan dirilis pada 2019. (yoda.ro)

Jakarta, Indonesia - Raksasa teknologi Apple, Qualcomm, dan Huawei telah berpindah ke proses penciptaan chipset 7 nanometer yang lebih baru untuk penciptaan chip mereka. Berdasarkan keterangan dari laporan Commercial Times baru-baru ini, dalam enam bulan ke depan bakal membawa sejumlah peningkatan besar pada perlengkapan seluler.

Dengan proses manufaktur yang lebih maju, chip Apple A12 Bionic, Snapdragon 855, dan Kirin 980 ialah tiga chip utama di pasar ketika ini, yang dirancang oleh perusahaan yang terpisah. Meskipun demikian, mereka mempunyai satu keserupaan besar, diproduksi oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, tidak jarang disingkat TSMC.

Seperti yang dijanjikan oleh perusahaan tersebut sendiri, TSMC bakal segera mengenalkan proses manufaktur 7 nanometer yang dinaikkan yang menggabungkan teknologi EUV. Tiga huruf itu adalahlitografi ultraviolet fanatik yang pada dasarnya memungkinkan desain chip yang lebih tepat.

Baca juga : Wuling Kedepankan Teknologi Terkini

Baca juga : Asia Penguasa Industri Baterai Kendaraan Listrik

Artinya perlengkapan keras yang lebih powerful dapat diciptakan tanpa membutuhkan ruang tambahan besar. Langkah ini pun meningkatkan efisiensi lebih lanjut sebab ukurannya yang lebih kecil. TSMC sudah mengkonfirmasi bahwa buatan massal memakai proses manufaktur yang dimodernisasi akan dibuka tahun ini pada ketika ketersediaan komersial sekitar paruh kedua tahun ini.

Laporan teranyar seperti dikutip laman Phone Arena, mengindikasikan baik Huawei dan Apple bakal menjadi yang kesatu untuk memungut keuntungan dari teknologi baru. Berikut chip tersebut:

1. Kirin 985 dari Huawei bakal memanfaatkan teknologi teranyar TSMC

Proses EUV 7 nanometer tampaknya dinamakan N7 Plus secara internal. Berdasarkan keterangan dari laporan, tersebut akan dipakai untuk chipset unggulan generasi berikutnya Huawei yang bisa jadi disebut Kirin 985.

Rincian mengenai chip ini masih langka ketika ini, tapi menilik perbaikan yang datang dengan EUV, sejumlah peningkatan kecepatan diinginkan hadir bareng dengan penambahan efisiensi selama 10 persen. Teknologi ini pun memungkinkan Huawei untuk menciptakan chip yang selama 15 persen lebih kecil dari generasi ketika ini, Kirin 980.

Produksi Kirin 985 tampaknya akan dibuka pada akhir kuartal ini. Ini bakal memberi TSMC selama 3 sampai 4 bulan untuk membina inventaris tepat waktu guna rilis chip yang diinginkan pada Oktober bareng dengan lineup Huawei Mate 30.

Sebelumnya, Huawei bisa memilih untuk memberitahukan chip secara sah pada akhir Agustus atau mula September laksana yang terjadi pada Kirin 980 tahun lalu. Seperti yang terjadi, selama 45 persen dari smartphone Huawei memakai perangkat chip in-house-nya, namun pada ketika rilis Kirin 985, jumlah ini seharusnya sudah berkembang menjadi selama 60 persen. Ini berarti bahwa Kirin 985 lantas dapat mendorong angka mendekati 70 persen pada mula 2020. 

2. Apple A13 dapat memakai proses manufaktur yang lebih maju

Di samping Huawei, pabrikan beda yang hendak memanfaatkan proses penciptaan TSMC yang lebih baik, agaknya tidak mengejutkan ialah Apple. Seperti yang diadukan sebelumnya, TSMC sudah dikontrak oleh Apple guna memproduksi chip Apple A13 generasi berikutnya.

Namun, alih-alih Huawei yang memanfaatkan proses N7 Plus, perusahaan asal Cupertino ini diadukan sedang menyiapkan versi yang disempurnakan yang dijuluki N7 Pro guna chip terbarunya. Saat ini, tidak jelas apa yang memisahkan kedua proses tersebut, namun sekali lagi buatan massal mesti dibuka akhir kuartal ini guna rilis iPhone XI (11) pada akhir September.

Nantinya bakal terlihat andai proses N7 Pro akan khusus untuk Apple atau andai perusahaan lain bakal memanfaatkannya nanti.